双擎驱动，箔启未来｜探秘铜博双实验室，解码新赛道

双擎驱动，箔启未来｜探秘铜博双实验室，解码新赛道

 

当新能源汽车加速驶入固态电池的新赛道，当AI算力集群在GHz级高频信号间吞吐数据洪流，鲜有人意识到，这些颠覆性场景的底层支撑，竟分别藏在两张厚度仅有头发丝二十分之一的铜箔里。

 

电解铜箔，这一支撑电子电路与新能源产业的基础材料，其竞争维度正在从规模与价格转向精度与一致性。当行业仍在产能扩张的惯性中博弈时，江西铜博科技股份有限公司（“铜博科技”）选择以"材料机理研究+工艺工程创新"双轮驱动，向下扎根于材料底层科学，向上攻克亚微米级精度与微观结构均一性的工艺极限。这不是一条捷径——它更慢、更难，但通向的是难以复制的技术护城河。

 

走进铜博科技点石实验室与创兴实验室，2000余平方米的洁净空间内，前沿试验有序推进，多位研发骨干深度扎根一线，参与难题攻关。一家全球领军的电解铜箔生产商，为何要同时搭建两座实验室？答案就藏在“双擎驱动”的差异化分工里——一个仰望星空，一个脚踏实地，共同在固态电池等高端锂电池集流体材料与AI算力材料两大高壁垒赛道，筑起一道纵深稳固的技术护城河。

 

 

一、研发双擎：当“仰望星空”遇见“脚踏实地” 

 

如果你对电解铜箔厂的想象还停留在轰鸣的机器与灰扑扑的产线，铜博科技的研发试验区会彻底刷新你的认知——2000余平方米的洁净空间内，众多高精度设备有序排布，金相显微镜、电化学工作站、高频信号损耗测试仪的屏幕上，晶粒参数与阻抗数值如心电监护般实时跳动。身着无尘工装的研发人员穿梭其间，有人调试剂配比，有人比对试样差异，有人盯着数据皱眉沉思。全流程标准化作业，让这里的气质更接近一所“铜箔界的国家实验室”。 

 

这正是铜博科技跳出行业同质化竞争的核心底牌：点石实验室与创兴实验室，一个仰望星空，一个脚踏实地，两翼齐飞，互为犄角。 

 

点石实验室（Midas Sci-Lab），2025年4月成立，铜博科技核心研发机构，专攻“仰望星空”——紧盯新能源与电子信息产业的技术前沿，主攻固态电池用多金属箔材、极薄超强铜箔、极端工况下特种铜箔，以及面向5G/6G、AI算力的RTF反转铜箔与HVLP超低轮廓铜箔。团队由多名20年以上资深专家领衔，集结海归博士与硕博骨干，围绕高精度微观表征设备，日复一日拆解铜箔的微观结构，做机理对照，做极限验证。“我们回答的是三年后行业需要什么，”实验室负责人一句话道出定位，“不为明天的订单焦虑，只为行业前瞻创新。” 

 

创兴实验室（Hephaestus Tech-Lab），2025年6月落成，负责“脚踏实地”——把前沿成果拉进现实。实验室紧扣“更薄、更强、更绿”的行业痛点，死磕3-5μm超极薄铜箔的良率爬坡与700MPa级超高强度铜箔的性能迭代，为新能源汽车、储能、无人机、具身机器人等新兴场景持续输出成熟可靠的产品方案。两大实验室互为双引擎，技术共享，人才互通，打通从实验室到规模量产的最后一公里。 

 

“点石负责从0到1，创兴负责从1到100，”铜博科技这样定义两者的关系，“没有围墙，只有接力。” 

 

一个生动的细节是：点石实验室负责“做梦”，创兴实验室负责“践梦”——新配方出炉48小时内，工艺专家便会给出那句标志性的判词：“能不能量产”。“前沿研发最怕自嗨”一位工程师笑道，“创兴就是我们的‘现实矫正器’。” 

 

支撑这套体系的，是一支超120人的研发队伍——博士及高级技术人员占比超25%，海归人才、产线老师傅、青年骨干搭班协作，老中青同频，产学研共舞。两大实验室深度咬合，打通了“前沿预研—工艺迭代—场景适配—规模量产”的完整创新闭环。在这里，从一粒铜晶体到一卷成品铜箔，走完的是同一条闭环。正是这套体系，让“仰望星空”不悬空，让“脚踏实地”不踏步，也让铜博科技在高端铜箔赛道持续拉开身位——它不仅解答今天的命题，也在为明天备好答案。

 

 

 二、铜箔江湖里的三位“守艺人” 

 

谢长江：铜箔界的“老中医”，三十载只开一剂“良方” 

 

捏起一片薄如蝉翼的锂电铜箔，对着光细细端详——谢长江看铜箔，像老中观气色，目光扫过针孔缺陷、表面毛糙度与光面形貌，专注里透着三十年练就的笃定。别人看的是厚度仪上的数字，他看的是微观世界的"肌理"。 

 

30年。从粗放式硫酸铜电解工艺到ppm级添加剂精准调控，如今他已是业内公认的工艺权威，手握11项发明专利、12项实用新型专利，两获青海省科学技术成果奖。 

 

聊到铜箔的力学性能，这位话不多的老工匠眼里忽然有光："抗拉强度和延伸率，就像铜箔的'筋骨'与'韧性'——晶粒粗了，强度上不去；晶粒细了，延伸率又容易掉。真正的功夫，是让几微米厚的薄箔既扛得住三百兆帕以上的拉力，涂布时又能经得住张力波动不断裂。"三十载朝夕相处，别人看的是测试仪输出的数据，他看的是晶粒尺寸、织构取向与表面粗糙度的"合不合拍"。 

 

同行最服气的，是他专治"疑难杂症"。超薄铜箔领域有一道行业难题——厚度减薄、抗拉强度与延伸率三者难以兼顾。往4.5μm、3.5μm走，晶粒一旦粗化或织构失控，强度和韧性就会双双跳水。谢长江硬是靠电解液添加剂体系迭代与电流密度、温度场的耦合控制，在亚微米级精度上找到了平衡点。经他之手定型的量产工艺，如今已深度嵌入产线，让企业在高端锂电铜箔的竞技场上稳居行业第一梯队。

 

 【专访金句】 

“大众只看到铜箔是基础辅材，却不知道厚度公差锁在±0.5μm以内、光面粗糙度Ra稳定在亚微米级、针孔率压到ppm级—这些微观尺度的工艺差异，直接决定极片涂布的均匀性与界面结合力，进而影响电池的能量密度、循环寿命与安全性。三十年深耕一线，我们始终在与厚度波动、表面缺陷和力学性能离散性较劲，把每一道工序的工艺窗口都压缩到最窄”。 

 

徐红彪：从“终端前线”出发的解题者 

 

在铜箔行业，徐红彪有个独特的标签：懂标准，更懂终端。 

 

二十余年全链条技术积淀，深度参与十项行业标准起草，身兼中国电子材料行业协会专家委员、国家级标准化智库专家。但同行最常提起的，是他的另一重身份——前宁德时代锂电铜箔应用项目负责人。

 

 “从宁德时代到铜箔厂，相当于从应用端走到了材料端，”徐红彪这样形容自己的转型，“以前我是从客户角度提需求，现在我是从供应商角度做产品。” 

 

这句自评，藏着他在行业里最稀缺的底色：比别人更早、更准地知道终端要什么。长期扎根场景适配一线，练就了他对电池长循环、高安全、高稳定刚需的刀刃般判断力。如今，他主导的超极薄铜箔、多孔铜箔、多金属负极集流体等创新产品，每一个参数都锚定终端真实工况——不是实验室里的理想值，是产线上正在发生的痛点。 

 

【专访金句】 

“行业标准是技术升级的标尺，终端工况是产品研发的唯一导向。我们推动铜箔行业从‘规模化量产’向‘高质量适配’全面转型。” 

 

从“终端需求前线”到“研发阵地”，从“挑毛病”到“解难题”——徐红彪的每一步，都在印证同一个逻辑：标准不来自会议室，来自产线上正在发生的真实痛点；答案不藏在图纸里，藏在离终端最近的地方。

 

 许超：为AI算力铺设"低损耗通道" 

 

近20年电解铜箔全链条经验，前头部PCB铜箔企业技术骨干——许超的履历，是用高端电子铜箔的研发与量产实战，一笔一笔写出来的。入职铜博科技后，他历任PCB铜箔技术负责人、点石实验室经理，搭建了高端电子铜箔"研发—调试—小试—迭代—量产"全链路体系。

 

 "从传统PCB到AI服务器，就像从国道驶上了高速公路，"许超打了一个比方，"带宽不一样，对路面平整度的要求也不一样。"他口中的"高速公路路面"，正是面向AI算力、5G/6G高频通信的RTF反转铜箔与HVLP超低轮廓铜箔。在许超主导下，产品已完成多轮迭代，较标准HTE电解铜箔显著抑制了高频趋肤效应带来的导体损耗。经下游PCB/CCL厂商验证，该系列产品可稳定适配10GHz级高频高速场景，部分规格已向国内领先制造商小批量送样，逐步替代进口，精准卡位AI服务器、高端通信等高精尖赛道。

 

 【专访金句】

 “AI算力时代，高端PCB铜箔的竞争，是表面粗糙度、导体损耗与高频可靠性的极致比拼。我们以全链条工艺持续迭代，打造适配AI与高速通信产业的低轮廓、低损耗铜箔铜箔。” 

 

从"国道"到"高速通道"，许超铺设的这条路，正在为中国AI算力筑起一条自主可控的材料通道。

 

三、从防滑垫到终极赛道：四款产品的破局逻辑 

 

依托双实验室协同创新体系，铜博科技锚定循环寿命不足、量产稳定性弱、极端工况安全性差、新型电池适配性不足四大核心卡点，打磨出四款战略级产品。 

 

多孔铜箔：给硅碳负极构筑"缓冲锚点" 

 

硅碳负极是提升能量密度的重要路径，却有一个致命瓶颈——充放电时体积剧烈膨胀，活性物质极易脱落，循环寿命骤降。铜博科技自主研发可控微孔制备技术，在铜箔表面构筑规整均匀的高精度微孔结构，通过机械锚定与界面缓冲双重机制锁定硅碳材料，同时以孔隙通道促进电解液快速渗透与离子传输。目前该产品已完成样品制备，正与下游客户协同验证，目标为高能量密度动力电池与长循环储能电池提供差异化的集流体解决方案。 

 

3μm极强铜箔：打破“薄脆困局”的量产标杆 

 

3-5μm 超极薄铜箔长期困于“越薄越脆、强度与韧性难以兼得”的行业难题。铜博科技以晶粒结构调控、电解液添加剂体系优化与全程精密张力控制三大自研工艺协同破局，推出3.5μm极强铜箔——抗拉强度≥700MPa、延伸率≥3%，在极致薄度下实现强韧平衡，有效攻克高速涂布断带与量产良率偏低的瓶颈，已率先达成规模化稳定量产。与此同时，3μm超高强度铜箔（抗拉强度≥600MPa）已完成样品开发，持续向更薄极限迭代。 

 

低脆性耐高温铜箔：极端工况的“安全卫士” 

面对高镍三元体系与高压快充带来的热冲击、机械应力考验，传统铜箔在涂布弯折或高温老化后易出现晶粒脆化、力学性能衰减。铜博科技创新采用低温韧化与高温稳定改性复合工艺，在保障高强度的同时显著降低脆性，提升抗撕裂与耐弯折性能。经测试，产品在180℃烘烤后仍保持稳定的力学性能与抗氧化特性，弯折耐受性较常规铜箔大幅提升，从材料源头为高镍、高压体系筑牢安全底线。 

 

固态电池专用多金属集流体：提前卡位下一代赛道 

 

固态电池被视为动力电池的终极方向，但固固界面阻抗高、界面力学适配难长期制约其产业化。铜博科技依托点石实验室，与全球头部客户联合研发多金属新型负极集流体，针对硫化物电解质对铜基体的腐蚀（Cu₂ S界面失效）及固固接触面积不足等核心痛点进行定向优化。目前该产品已完成实验室小试与客户端小规模验证，基于优异的电芯级测试表现，公司正推进大中试产线建设，预计2026年下半年投产，为固态电池产业化提供关键材料支撑，开辟企业全新增长曲线。

 

四、AI算力的“低损耗通道”，长期主义的真正较量 

 

如果说新能源是铜博科技的“基本盘”，高端PCB铜箔便是那对托起AI算力的“隐形翅膀”。 

 

面对AI服务器与5G/6G通信对10GHz级高频高速信号的传输需求，传统高轮廓电解铜箔因趋肤效应导致导体损耗急剧放大，已难以胜任。铜博科技以RTF反转铜箔与HVLP超低轮廓铜箔精准破局：RTF系列将压合面粗糙度（Rz）控制在2.0μm以下，HVLP系列进一步降至1.5μm以内，成品兼具超低轮廓、高频低损耗、高精密适配与长期可靠性四大特质。

 

"AI芯片算力再强，信号传输的'路面'不平整，数据就会'颠簸'——铜博科技的铜箔，就是要给高频信号铺一条低损耗、高平整的专用通道。"经多轮迭代，该系列产品较传统HTE铜箔在10GHz频段导体损耗显著降低，可稳定适配AI服务器、高端路由器等场景，目前已向国内领先PCB/CCL制造商批量送样，正加速推进国产化替代，开辟出增长新极。 

 

托起这对翅膀的，是一以贯之的长期主义。百余项授权专利和众多非专利知识产品、深度绑定六家全球前十锂电池制造商、获宁德时代2025年度重磅奖项——每一笔都在印证同一个事实：基础材料创新，同样可以前沿、充满想象力。 "我们不卷价格，卷的是谁能把铜箔做得更薄、更强、更适配下一代场景。"未来，这对"隐形翅膀"将继续伸展——一边承载固态电池等新型锂电池的持续演进，一边托举AI算力的无限可能。