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目前,海斯已成长为中国第一家集成电路设计公司和世界前五名,也是第一家将5G无线芯片组商业化以促进5G产业发展的公司。 美国时间5月6日,全球半导体市场监管机构集成电路洞察(IC Insights)发布报告称,华为赫斯(Huawei Hess)第一季度销售额近27亿美元,在全球半导体制造商(包括集成电路和光电二极管)中的排名从去年同期的第15位跃升至第10位,首次进入前10名。

华为海斯首次成为全球十大半导体企业

中国大陆唯一入围的企业

根据这份报告,在全球十大半导体销售名单的第一季度,有六家公司的总部设在美国(英特尔、美光、博通、高通、德州仪器和Avida),两家在韩国(三星和海力士),一家在中国台湾(TSMC),一家在中国大陆(海耶斯)。赫斯和艾维达是新加入者,取代了英飞凌和阿甲。

总体而言,第一季度前10大半导体公司的销售额总计724.87亿美元,同比增长16%,是同期行业7%增长率的两倍多。其中,海斯(国内芯片设计领域的领导者)和TSMC(全球纯晶圆代工领域的领导者)在第一季度排名前两位,前者增长54%,后者增长45%。图形处理器的发明者因维达以37%的增长率位居第三。英特尔第一季度的收入接近200亿美元,规模排名第一,增长率排名第四(23%)。美光、博通和德州仪器的销售额分别下降了12%、2%和7%。

华为海斯首次成为全球十大半导体企业

根据这份报告,TSMC性能的大幅提升主要是因为苹果和海斯为智能手机生产了7纳米应用处理器。海斯已经成为TSMC日益重要的客户,2019年占其销售额的14%,2017年仅占5%。2019年,海斯和苹果共占TSMC总销售额的37%。

CINNO Research的半导体行业月度报告显示,与去年同期相比,中国大陆第一季度智能手机处理器SOC发货量下降了44.5%,大多数处理器品牌发货量数据显示出不同程度的下降。从制造商的表现来看,赫斯成为中国市场上唯一一家出货量没有下降的制造商,本季度出货量为2221万件,与去年几乎持平。尽管海斯获得了43.9%的市场份额,但它首次超过高通,成为中国最大的手机处理器品牌。高通、联发科和苹果分别排名第二、第三和第四。

华为海斯首次成为全球十大半导体企业

值得一提的是,由于新皇冠肺炎疫情在全球范围内的蔓延,集成电路公司此前将2020年全球集成电路产值增长率从3月份的3%下调至-4%,预计产值为3458亿美元。年初,集成电路洞察认为集成电路产值将达到3848亿美元,同比增长8%。

所有场景终端芯片都已经布置好了

经过20多年的研发,海斯拥有7000多名员工,建立了集成电路设计和验证技术的强大结合,开发了先进的ed a设计平台,并负责制定了一系列开发流程和法规。与此同时,海斯成功开发了200多种具有自主知识产权的车型,并申请了8000多项专利。

目前,海斯已成长为中国第一家集成电路设计公司和世界前五名,也是第一家将5G无线芯片组商业化以促进5G产业发展的公司。海斯芯片共有五大系列,分别是智能设备用麒麟系列、数据中心用鲲鹏系列服务中央处理器、人工智能用场景智能芯片组瑞星系列片上系统芯片、连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片霸龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动摄像头、物联网等芯片)。

华为海斯首次成为全球十大半导体企业

业内人士认为,海斯的快速发展离不开持续的高强度研发投资,其核心竞争力在于母公司的订单支持。

CINNO Research指出,自2019年以来,使用海斯处理器的华为手机在中国大陆市场的出货量比例一直在增加,到2020年第一季度达到90%以上。近年来,海斯先后更新并推出了麒麟8、7、6系列芯片,增强了对华为的渗透力,美化了中低端机型。

根据年报,在芯片领域,华为的消费业务已经从移动终端芯片转变为全场景终端芯片布局。2019年,华为推出了多种不同类型的终端处理器,包括旗舰手机的麒麟990 5G、TWS耳机和其他可穿戴设备的麒麟A1。

麒麟990 5G是世界上第一款5G片上系统(系统级芯片),首次采用业界最先进的7纳米+EUV工艺将5G调制解调器集成到片上系统,实现更强的性能和更低的功耗。同时,基于巴龙卓越的5G连接,麒麟990 5G是第一个支持5G NSA/SA双架构以及FDD和TDD全频带的产品。它可以在Subb-6 GHz频段实现2.3Gbps的领先峰值下载速率,上行峰值速率为1.25Gbps,这使得华为的旗舰产品麒麟990 5G得以搭载。(吴克仁)

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责任:张静文

来源:彭博新闻网

标题:华为海斯首次成为全球十大半导体企业

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